AQG324 Power Device Certification
Panimula ng Serbisyo
Ang ECPE Working Group AQG 324 na itinatag noong Hunyo 2017 ay gumagawa sa isang European Qualification Guideline para sa Power Modules para sa Paggamit sa Power Electronics Converter Units sa Mga Sasakyang De-motor.
Batay sa dating German LV 324 (´Qualification of Power Electronics Modules for Use in Motor Vehicle Components - General Requirements, Test Conditions and Tests´) ang ECPE Guideline ay tumutukoy sa isang karaniwang pamamaraan para sa pagkilala sa module testing gayundin para sa kapaligiran at panghabambuhay na pagsubok ng power electronic modules para sa automotive application.
Ang patnubay ay inilabas ng responsableng Industrial Working Group na binubuo ng mga kumpanyang miyembro ng ECPE na may higit sa 30 mga kinatawan ng industriya mula sa automotive supply chain.
Ang kasalukuyang bersyon ng AQG 324 na may petsang 12 Abril 2018 ay nakatuon sa mga Si-based na power module kung saan ang mga susunod na bersyon na ilalabas ng Working Group ay sasakupin din ang bagong wide bandgap power semiconductors na SiC at GaN.
Sa pamamagitan ng malalim na pagbibigay-kahulugan sa AQG324 at mga kaugnay na pamantayan mula sa expert team, naitatag ng GRGT ang mga teknikal na kakayahan ng power module verification, na nagbibigay ng awtoritatibong AQG324 na inspeksyon at mga ulat sa pag-verify para sa up- at down-stream na mga negosyo sa industriya ng power semiconductor.
Saklaw ng Serbisyo
Mga module ng power device at mga katumbas na produkto ng espesyal na disenyo batay sa mga discrete na device
Mga pamantayan sa pagsubok
● DINENISO/IEC17025：Mga Pangkalahatang Kinakailangan para sa Kakayahan ng Mga Laboratoryo sa Pagsubok at Pag-calibrate
● IEC 60747：Mga Semiconductor na Device, Mga Discrete na Device
● IEC 60749：Mga Semiconductor Device ‒ Mechanical at Climatic Test Methods
● DIN EN 60664：Insulation Coordination para sa Kagamitang Sa loob ng Low-Voltage System
● DINEN60069：Pagsusuri sa Kapaligiran
● JESD22-A119:2009：Buhay na Imbakan ng Mababang Temperatura
Mga item sa pagsubok
| Uri ng pagsubok | Mga item sa pagsubok |
| Pagtuklas ng module | Mga static na parameter, dynamic na parameter, connection layer detection (SAM), IPI/VI, OMA |
| Pagsusulit sa katangian ng module | Parasitic stray inductance, thermal resistance, short circuit withstand, insulation test, mechanical parameter detection |
| Pagsusulit sa kapaligiran | Thermal shock, mechanical vibration, mechanical shock |
| pagsubok sa buhay | Power cycling (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, dynamic gate bias, dynamic reverse bias, dynamic H3TRB, body diode bipolar degradation |
